Breda – Vertiv (NYSE: VRT), wereldwijd leider in kritische digitale infrastructuur, breidt zijn end-to-end thermal chain in EMEA verder uit. Met de introductie van de Vertiv™ CoolChip CDU 2300 en de Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds speelt het bedrijf in op de groeiende vraag naar AI- en high-density computing. Deze vloeistofkoelingsoplossingen helpen klanten om high-density infrastructuur sneller te implementeren en efficiënter te beheren. 

De Vertiv CoolChip?familie is een essentieel onderdeel van de Vertiv thermal chain. Dit geïntegreerde portfolio brengt direct-to-chip koeling, immersion cooling, rear-door heat exchangers, koelvloeistofdistributie, warmteafvoer, intelligente aansturing en lifecycle services samen in één samenhangend thermisch beheersysteem. 

De nieuw aangekondigde oplossingen zijn te zien tijdens Datacloud Global Congress in Cannes (1–4 juni), waar Vertiv als Patron Sponsor deelneemt en zijn nieuwste technologieën toont. 

“De snelle groei van AI?workloads verandert fundamenteel hoe datacenters worden ontworpen, gekoeld, voorzien van energie en beheerd,” zegt Paul Ryan, President EMEA bij Vertiv. “Tijdens Datacloud Global Congress laten we zien hoe Vertiv zijn end-to-end portfolio uitbreidt, door high-density power, liquid cooling, warmteafvoer, intelligente besturing en lifecycle services te combineren. Zo helpen we klanten om AI?ready infrastructuur sneller uit te rollen en langdurig efficiënter te opereren.” 

Als cruciale schakel binnen de thermal chain levert de Vertiv™ CoolChip CDU 2300 als liquid-to-liquid coolant distribution unit een koelcapaciteit van 2,3 MW in een compact ontwerp. Daarmee biedt het systeem een hoge capacity-to-footprint verhouding. Dankzij de compacte behuizing kunnen operators het systeem flexibel plaatsen, bijvoorbeeld in-row of in aangrenzende technische ruimtes. Dit helpt de benodigde vloerruimte en het aantal CDUs te verlagen in grootschalige high-density omgevingen. 

De Vertiv™ CoolChip CDU?systemen variëren van 100 kW tot 2,3 MW en ondersteunen zowel direct-to-chip liquid cooling als rear-door heat exchangers. De geïntegreerde Vertiv™ CoolChip CDU-controller past temperatuur en flow aan op de workload. Functionaliteiten zoals redundantie, unit-to-unit communicatie en remote monitoring kunnen de beschikbaarheid verhogen en het beheer vereenvoudigen. De ingebouwde intelligentie is ontworpen om de CDU naadloos te laten samenwerken met andere componenten in de thermal chain.  

Ter aanvulling op de CDU introduceert Vertiv de Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Deze vormen de fysieke verbindingslaag tussen CDUs, serverkoeling op rackniveau en systemen voor warmteafvoer. Elke manifold wordt gereinigd, gepassiveerd, drukgetest en verzegeld om optimale reinheid, corrosiebestendigheid en lekvrije prestaties te waarborgen. 

Het modulaire ontwerp is compatibel met direct-to-chip, immersion cooling en rear-door heat exchangers. Dit vereenvoudigt de routing van koelvloeistof. Daarnaast maakt het snelle implementatie mogelijk voor zowel nieuwbouw als retrofitprojecten, zodat operators hun liquid cooling?capaciteit binnen weken kunnen opschalen in plaats van maanden. 

Vertiv ondersteunt dit portfolio met Vertiv™ Liquid Cooling Services, waaronder ontwerp, installatie en onderhoud. Deze lifecycle?benadering helpt klanten om efficiëntie te maximaliseren, de beschikbaarheid te waarborgen en consistente prestaties te realiseren naarmate liquid cooling steeds belangrijker wordt in moderne datacenters. 

Tijdens Datacloud Global Congress zijn Vertiv?experts aanwezig op stand #123. Zij lichten het end-to-end portfolio voor energie- en koeloplossingen en geconvergeerde infrastructuur, specifiek ontwikkeld voor high-density, AI-ready datacenters. Meer informatie en inzichten zijn beschikbaar via Vertiv.com/AI. 

Wilt u een afspraak plannen met een Vertiv?expert tijdens Datacloud Global Congress? Klik dan hier.